JEMSIP_3D
Joint equipment & materials for system in package in 3D
Mise en place de briques technologiques pour les technologies 3D sur substrat organique et silicium ;
Développement des procédés technologiques, des matériaux et des équipements de production et de caractérisation.
Actions LCP’s Engineering
Setting up the consortium and Writing of the project drafting.
Member and Deputy Coordinator of the Executive Board.
Management of technical reports.
Date :
De Avril 2009 à Septembre 2012
Owners :
Air Liquide Electronics Systems,
CEA Leti, Linxens,
SET Süss Microtec,
FEI, FhG,
Infineon,
& 12 other european partners
Link :
www.jemsip3d.net